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德州儀器發(fā)行企業(yè)債券 計劃融資35億美元
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http://memowall.cn 發(fā)表日期：2011-5-18 9:18:44
蘭格鋼鐵 |
5月17日消息，據(jù)國外媒體報道，德州儀器周一宣布發(fā)行高級無擔保債券，融資35億美元，從而幫助公司支付收購芯片廠商National Semiconductor的費用。
德州儀器此次將發(fā)行5億美元、票息率為0.875%的兩年期債券，10億美元的兩年期浮動利率債券，10億美元、票息率為1.375%的3年期債券，以及10億美元、票息率為2.375%的5年期債券。債券發(fā)行將于5月23日結(jié)束。
德州儀器已同意以65億美元收購National Semiconductor，計劃使用通過發(fā)行債券所得的資金幫助支付收購費用。
惠譽國際評級公司認為德州儀器前景穩(wěn)定，給予其債券的評級為“A”，這反映該機構(gòu)相信德州儀器債務(wù)違約的可能性很低。
周一，德州儀器并不是唯一一家宣布發(fā)行債券融資數(shù)十億美元的公司。
周一谷歌也宣布進入債券市場，計劃發(fā)行總額為30億美元的3年期、5年期和10年期債券。
支付融資費用后，谷歌預(yù)計融得大約29.7億美元。該公司的管理層計劃使用部分資金償還短期借款，其它資金用途尚未決定。
德州儀器股價在常規(guī)交易時段下跌27美分至34.91美元，后又在后市交易下跌11美分至34.8美元。
(本文來源：網(wǎng)易科技報道 ) |
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文章編輯：【蘭格鋼鐵網(wǎng)】memowall.cn |
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